🔒Открыть пост
и посмотреть медиа
и посмотреть медиа
Компания TSMC, ведущий производитель полупроводников, на конференции SEMICON Taiwan 2026 представила серию новых технологий, направленных на радикальное увеличение вычислительной мощности систем искусственного интеллекта. В рамках доклада были описаны разработки в области 3‑мерной упаковки чипов, улучшенных методов сборки и интеграции, а также прогресс в сфере кремниевой фотоники, позволяющей передавать данные световыми сигналами внутри микросхем. Технология 3D‑чипов предполагает вертикальное соединение нескольких слоёв транзисторов, что уменьшает длину межсоединений и повышает плотность логических элементов, а кремниевая фотоника заменяет часть электрических линий оптическими waveguide, снижая энергопотребление при передаче больших объёмов данных. По словам представителей TSMC, сочетание этих решений способно повысить производительность ИИ‑систем до пятидесяти раз по сравнению с текущими аналогами. Такое увеличение эффективности критично для отрасли, поскольку растущий спрос на сложные модели машинного обучения требует всё более мощных и энергоэффективных вычислительных платформ, а ускорение обработки данных открывает возможности для более быстрых инноваций в медицине, автономных системах и облачных сервисах.
#ИИ #технологии #AI
🔗 Источник
⚠️ Отдельные организации, упомянутые в данном материале, могут иметь статус «нежелательных» на территории РФ. Актуальный перечень размещён на официальном сайте Минюста РФ: minjust.gov.ru