🔒Открыть пост
и посмотреть медиа
и посмотреть медиа
⚙️ Дефицит чипов будут лечить машинами следующего поколения
Samsung и TSMC сделали ставку на новое поколение литографии ASML — сканеры High NA EUV. Это те самые аппараты, которые рисуют на кремнии самые тонкие структуры и стоят как небольшой завод.
Сроки такие. Samsung обещает развернуть High NA EUV к 2028 году — и, что любопытно, печатать на ней память DRAM, а не только логику. TSMC осторожнее: у неё передовые техпроцессы на этой технологии стартуют с 2030-го.
Пока эти двое раскачиваются, Intel уже работает. Её High NA EUV крутит процессы 18A и 18A-P, и через них прошло больше миллиона пластин.
Ещё важный момент про фотошаблоны. Это трафареты, через которые рисунок переносится на пластину, и у них есть неприятное ограничение по размеру: крупные чипы приходится собирать «сшивкой» из кусков. Индустрия договаривается перейти на 12-дюймовые шаблоны. ASML начнёт тестировать их в 2031-м, массовое производство ждут к 2033 году.
По словам технического директора ASML, новые маски поднимут производительность машин примерно на сорок процентов и уберут возню со сшивкой. А значит, себестоимость производства должна поехать вниз.
Даты, конечно, отдалённые. Но именно от таких решений зависит, чем индустрия будет закрывать дефицит чипов и памяти в том числе.
@droidergram