🔒Открыть пост
и посмотреть медиа
и посмотреть медиа
🧠 ПЫТЛИВЫМ УМАМ
Сборка лазерного модуля обычно осуществляется в два этапа. Сначала кристалл лазера монтируется на небольшую (керамическую) подложку – «сабмаунт». Поэтому сама такая полусборка называется CoC (Chip-on-Carrier). А затем CoC устанавливается на теплоотвод или в корпус, после чего выполняется пайка оплавлением в вакуумной печи.
Процесс пайки является достаточно медленным. Обычно оy требует более 20 минут на цикл. Кроме того, для каждой комбинации CoC и корпуса требуется индивидуальная оснастка, фиксирующая CoC в корпусе.
Компания FINETECH предлагают решить эту проблему с помощью технологии reactive soldering - реактивной пайки.
Выглядит это примерно так.
Между CoC и корпусом, кроме преформы нужного сплава, помещается реактивная нанофольга.
Короткий лазерный импульс запускает в фольге экзотермическую реакцию. Выделившегося тепла хватает, чтобы локально расплавить припой. При этом сам лазерный модуль практически не нагревается.
Модуль лазерной активации в установках монтажа кристаллов FINETECH позволяет выполнять оба этапа сборки лазерных модулей в одной машине.
Меньше ручных операций, меньше время цикла и меньше риск потерять точность позиционирования после пайки.
Ну и главное – вакуумная печка вообще не нужна (отмечу - со слов FINETECH. Что там с пустотами в паяном соединении, об этом немцы ни слова).
Но по данным FINETECH, качество соединения сопоставимо с традиционными методами: смещение длины волны - не более ±1 нм, стабильность паяного соединения сохраняется после 1000+ часов испытаний.
#микроэлектроника #finetech #reactivesoldering #nanofoil
SVMicro - подписаться