SVMicro - микроэлектроника новости

🧠 ПЫТЛИВЫМ УМАМ Сборка лазерного модуля обычно осуществляется в два этапа. Сначала кристалл лазера монтируется на небольшую (керамическую) подложку – «сабмаунт». Поэтому сама такая полусборка называется CoC (Chip-on-Carrier).  А затем CoC устанавливается на теплоотвод или в корпус, после чего выполняется пайка оплавлением в вакуумной печи. Процесс пайки является достаточно медленным. Обычно оy требует более 20 минут на цикл. Кроме того, для каждой комбинации CoC и корпуса требуется индивидуальная оснастка, фиксирующая CoC в корпусе. Компания FINETECH предлагают решить эту проблему с помощью технологии reactive soldering  - реактивной пайки. Выглядит это примерно так. Между CoC и корпусом, кроме преформы нужного сплава, помещается реактивная нанофольга. Короткий лазерный импульс запускает в фольге экзотермическую реакцию. Выделившегося тепла хватает, чтобы локально расплавить припой. При этом сам лазерный модуль практически не нагревается. Модуль лазерной активации в установках монтажа кристаллов FINETECH позволяет выполнять оба этапа сборки лазерных модулей в одной машине. Меньше ручных операций, меньше время цикла и меньше риск потерять точность позиционирования после пайки. Ну и главное – вакуумная печка вообще не нужна (отмечу - со слов FINETECH. Что там с пустотами в паяном соединении, об этом немцы ни слова). Но по данным FINETECH, качество соединения сопоставимо с традиционными методами: смещение длины волны - не более ±1 нм, стабильность паяного соединения сохраняется после 1000+ часов испытаний. #микроэлектроника #finetech #reactivesoldering #nanofoil SVMicro - подписаться