🔒Открыть пост
и посмотреть медиа
и посмотреть медиа
⏳ ИЗЪ ГЛУБИНЫ ВѢКОВЪ..
Технология монтажа компонентов с балочными выводами - beam lead bonding - существует примерно с 60-х годов прошлого столетия. Когда-то она считалась перспективной, но постепенно уступила позиции ставшим уже традиционными прямому монтажу кристаллов и микросварке (wire bonding).
Уступила, но не умерла. До сих пор применяется для сборки СВЧ-устройств, а также изделий ответственного применения.
На фотографии - установка монтажа компонентов с балочными выводами, Beam Lead Bonder. Модель 576-1, KULICKE&SOFFA Выпускалась в начале 90-х, больше уже не выпускается, т.к. технология нишевая и очень маленький рынок.
Но аналоги до сих пор производят американские компании WESTBOND (модель 7374E) и HYBOND (616B-001). Обе установки ручные, разве что 616B может быть чуть-чуть более "моторизирована", чем 7374E.
#микроэлектроника #beamleadbonding #wirebonding
SVMicro - подписаться